詳細信息
隨著軍工電子產品的不斷升級更新,“輕、薄、短、小”和立體化組裝已成為當今電子組件產品的
發展趨勢之一。傳統的導線連接和采用多層板的剛性印制板連接已不滿足用戶越來越小型化的整機要求,
而作為電子元件載板的柔板連接,符合電子產品越來越精細的發展需求,明顯的優勢和潛在的能力,致
使它在電路板生產和市場上的地位越來越受到人們的關注和重視。
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發展趨勢之一。傳統的導線連接和采用多層板的剛性印制板連接已不滿足用戶越來越小型化的整機要求,
而作為電子元件載板的柔板連接,符合電子產品越來越精細的發展需求,明顯的優勢和潛在的能力,致
使它在電路板生產和市場上的地位越來越受到人們的關注和重視。
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