詳細信息
為了滿足客戶清洗產品種類多、工序多變等特點，我公司開發出系列模塊化清洗單元，可根據客戶具體的工藝流程組合各種功能單元，以達到完美的清洗效果。它主要針對于電子器件、半導體、電路板裝配件、電子產品零配件上殘留的助焊劑、灰塵、油污、焊錫膏、貼片膠等的清洗；同時也廣泛應用于中小型電鍍零件、機械五金零件、汽車零件、航空、國防武器、鐘表、軸承、精密零件、壓縮機配件等附著物的清洗。
工藝流程推薦：
- 客戶可以根據清洗工序自由組合各種功能模塊單元：
- PCBA清洗：噴流清洗→超聲漂洗（噴流漂洗）→鼓泡漂洗→熱風烘干
- 金屬零件：超聲清洗→超聲漂洗→鼓泡漂洗→熱風烘干
主要結構及特性:
全自動移料機構：
- 該機構通過PLC對各個功能動作進行集中控制，清洗和烘干模塊也可單獨控制，PLC程序中設計有多種清洗模式，用戶可根據工件特點進行選擇相應的模式進行工作，移動機械臂可在PLC的控制下進行連續工作。
